AI 技術(shù)的高速迭代正以前所未有的規(guī)模推動(dòng)數(shù)據(jù)量膨脹，行業(yè)逐漸意識到，制約 AI 基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展的瓶頸正在從算力焦慮轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)承載。如何以更高密度、更低功耗、更合理的 TCO 接納不斷增加的溫?cái)?shù)據(jù)與熱數(shù)據(jù)，正成為數(shù)據(jù)中心新的核心挑戰(zhàn)。當(dāng)傳統(tǒng)擴(kuò)容方案逐漸觸及空間、能耗與成本的瓶頸，新的基礎(chǔ)設(shè)施演進(jìn)正在形成——企業(yè)級QLC SSD的時(shí)代正式到來。大普微作為國內(nèi)最早投入QLC eSSD的廠商，今年推出第二代QLC eSSD——Gen5超大容量R6060 SSD，當(dāng)前最大容量可達(dá)245TB，122TB版本已落地終端客戶，用于AI數(shù)據(jù)中心超大容量讀取密集型場景等。在這一新周期中，大普微以更成熟的 QLC 技術(shù)，為行業(yè)釋放更具性價(jià)比與能效優(yōu)勢的存儲能力。

 為什么是 QLC？為什么是現(xiàn)在？

1、QLC NAND的限制得到解決

首先，NAND 架構(gòu)的成熟迭代與 AI 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)變化的疊加效應(yīng)：QLC 以單元四比特方式顯著提升晶圓利用率，相比 TLC 密度提升超過三成，而過去限制其進(jìn)入企業(yè)級的耐久性、性能與寫入放大等問題，隨著制程進(jìn)步、固件算法增強(qiáng)和架構(gòu)級管理策略完善，已在大容量場景中逐步得到解決。

2、HDD 在 AI 場景下的局限，AI 數(shù)據(jù)增長對存儲架構(gòu)更新的驅(qū)動(dòng)

終端需求的驅(qū)動(dòng)力同樣清晰且明朗。AI 訓(xùn)練集規(guī)模持續(xù)上升，推理鏈路中的嵌入向量、日志數(shù)據(jù)、視頻輸入量級不斷增加，數(shù)據(jù)留存周期更長、再訓(xùn)練更頻繁，而能耗與 TCO 又成為企業(yè)最關(guān)鍵的成本指標(biāo)。在這種背景下，企業(yè)需要的不再是簡單的大容量介質(zhì)，而是能夠在高密度下保持穩(wěn)定、具備足夠隨機(jī) I/O 能力、并長期在線運(yùn)行的“數(shù)據(jù)底盤”。HDD 在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心中長期依靠容量優(yōu)勢占據(jù)容量層位置，但在 AI 場景下，其局限愈發(fā)明顯：PB 級數(shù)據(jù)需占用大量機(jī)架位，散熱和功耗壓力逐漸上升，而機(jī)械結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的隨機(jī)訪問性能不足，使其難以支撐訓(xùn)練和推理鏈路的混合 I/O 模式。與此同時(shí)，AI 時(shí)代的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生明顯變化，冷數(shù)據(jù)占比下降，而溫?cái)?shù)據(jù)與熱數(shù)據(jù)大量上升，越來越多的數(shù)據(jù)不再是長期沉睡的歸檔內(nèi)容，而是被周期性或頻繁調(diào)用的“活躍資產(chǎn)”，進(jìn)一步強(qiáng)化了對高密度閃存的需求。

3、從純 TLC 到 SLC/TLC + QLC：新架構(gòu)共識

過去十年，企業(yè)級 SSD 基本以 TLC 介質(zhì)為核心。TLC 在性能、耐久性和成本之間取得平衡，是當(dāng)時(shí)大多數(shù)通用工作負(fù)載的最佳方案。但 AI 時(shí)代的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)發(fā)生改變，使得 純 TLC 方案逐漸無法兼顧成本、容量與能效要求——尤其在溫?cái)?shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù)持續(xù)膨脹的背景下。行業(yè)在過去兩年形成共識：企業(yè)級存儲將從純 TLC 向 SLC/TLC + QLC 的分層架構(gòu)快速過渡。

122 QLC Gen5 SSD： 大普微為 AI 而生的高密度存儲  

大普微深耕 QLC 技術(shù)，并持續(xù)在系統(tǒng)架構(gòu)、主控芯片與固件算法等關(guān)鍵技術(shù)上投入研發(fā)力量，基于上一代成熟的 J5060 架構(gòu)，大普微在 Gen5 時(shí)代實(shí)現(xiàn)了全面升級：R6060 搭載自研 PCIe 5.0 DP800 主控，性能大幅提升，實(shí)現(xiàn)接近TLC 性能水平；同時(shí)引入 FDP 技術(shù)，有效降低寫放大，確保在百TB QLC 架構(gòu)下依然保持穩(wěn)定的性能與壽命。此外，R6060 在單位成本上進(jìn)一步優(yōu)化，為客戶提供更具競爭力的總體擁有成本。更多R6060產(chǎn)品性能優(yōu)勢及特性介紹，將在下一篇內(nèi)容分享。

AI 的規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大，數(shù)據(jù)的增長不會(huì)停下。行業(yè)需要的不再是“更快一點(diǎn)”的存儲，而是在可控成本下，持續(xù)承載指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)能力。大普微將 QLC SSD 作為未來戰(zhàn)略方向，在存儲從 TB 邁向 PB 的當(dāng)下，打造先進(jìn)AI 時(shí)代的高密度存儲底座。